La pasta termoconduttiva per CPU è un composto progettato per migliorare il trasferimento di calore tra il processore (CPU) e il sistema di raffreddamento, come un dissipatore di calore. Il prodotto Manhattan facilita la dissipazione del calore generato dalla CPU, contribuendo a mantenerne le prestazioni e la longevità.

Questa pasta termica è fornita in una siringa da 20 grammi, precaricata e dotata di tappo richiudibile per un’applicazione precisa e senza sprechi. La sua composizione include il 50% di composti siliconici, il 20% di composti del carbonio e il 30% di composti di ossido metallico. È adatta per un ampio intervallo di temperature operative, da -30°C a 180°C.

• Conduttività termica elevata, superiore a 0.965 W/M-K, per un efficiente trasferimento del calore.
• Bassa impedenza termica, inferiore a 0.255°C-IN2/W, per massimizzare le prestazioni di raffreddamento.
• Formulazione tissotropica con indice di 380 ±10 1/10 mm, che facilita l'applicazione e previene la fuoriuscita.
• Elevata stabilità, con un basso tasso di evaporazione (<0.001%) e fuoriuscita (<0.05%).
• Adatta a diverse applicazioni grazie all'ampio intervallo di temperatura operativa.

La scelta di una pasta termoconduttiva adeguata può contribuire a ottimizzare il sistema di raffreddamento del processore, mantenendolo a temperature operative sicure e stabili. Questo prodotto offre una soluzione pratica e affidabile per migliorare la gestione termica della CPU.

L'applicazione corretta della pasta termica è fondamentale per garantire un contatto ottimale tra la CPU e il dissipatore. La siringa precaricata e il tappo richiudibile semplificano il processo di applicazione, riducendo al minimo gli sprechi e assicurando una distribuzione uniforme del composto.