Z3 Heat Sink Compound Thermal è una pasta termica progettata per migliorare la dissipazione del calore tra un componente elettronico, come un processore o una GPU, e il dissipatore di calore. Questo composto facilita il trasferimento di calore, contribuendo a mantenere le temperature operative entro limiti sicuri.

Questo prodotto si presenta in un blister da 1 pezzo, con un peso di 1,5 grammi. La sua viscosità è di 73cps e offre una conducibilità termica di 1,134 W/m·K. È progettata per operare in un intervallo di temperatura da -50°C a 220°C. L'immagine del prodotto mostra un blister contenente una piccola siringa di pasta termica di colore grigio-argento.

• Massima efficienza termica: grazie alla sua conducibilità termica di 1,134 W/m·K, ottimizza il trasferimento di calore.
• Ampio intervallo di temperatura: adatta per applicazioni che richiedono prestazioni stabili in condizioni estreme (-50°C - 220°C).
• Facilità d'uso: la confezione in blister con siringa permette un'applicazione precisa e controllata.
• Compatibilità: ideale per processori, schede grafiche e altri componenti elettronici che necessitano di un efficiente raffreddamento.
• Lunga durata: la formulazione garantisce una stabilità a lungo termine, mantenendo le sue proprietà termiche nel tempo.

L'utilizzo di una pasta termica di qualità come Z3 Heat Sink Compound Thermal può contribuire a migliorare la stabilità e l'affidabilità dei componenti elettronici, prevenendo surriscaldamenti e potenziali danni. La sua formulazione specifica assicura un contatto ottimale tra le superfici, massimizzando l'efficienza del sistema di raffreddamento.

Questo composto termico rappresenta una soluzione pratica ed efficace per chiunque desideri ottimizzare la gestione termica dei propri dispositivi elettronici, garantendo prestazioni elevate e una maggiore durata nel tempo.