La pasta termoconduttiva GC-4 di Gelid Solutions è un composto progettato per ottimizzare il trasferimento di calore tra componenti elettronici che generano calore, come CPU, GPU e chipset, e i dissipatori di calore.

Questa pasta termica, presentata in una siringa da 3.5g, è formulata con un riempitivo termico sintetico a particelle di micron e una matrice polimerica. L'immagine del prodotto mostra un applicatore integrato per facilitare l'applicazione precisa. È non conduttiva elettricamente, non corrosiva, non indurente e non tossica, garantendo sicurezza e longevità. L'intervallo di temperatura di esercizio supportato va da -30°C a +150°C.

• Massima conducibilità termica: ottimizza il trasferimento di calore per prestazioni efficienti.
• Facilità d'uso: l'applicatore integrato permette un'applicazione precisa e senza sprechi.
• Sicurezza elettrica: la formula non conduttiva previene cortocircuiti.
• Stabilità a lungo termine: non si secca o indurisce nel tempo, mantenendo l'efficacia.
• Ampio intervallo di temperatura: adatta a diverse applicazioni e condizioni operative.
• Viscosità ottimale: garantisce un riempimento efficace degli spazi tra i componenti.

La densità del composto è di 2,30 g/cm3 e la viscosità di 1000 Poise. La confezione include la pasta termoconduttiva, l'applicatore e il manuale utente.

La scelta di una pasta termoconduttiva di qualità può contribuire a mantenere le temperature operative dei componenti elettronici entro limiti accettabili, favorendo la stabilità e l'affidabilità del sistema. Questo prodotto offre una soluzione specifica per chi necessita di un'interfaccia termica efficiente e sicura.